車載組込みソフトがHEV,EVを支えます Automotive SPICE紹介セミナー6/26開催

ハイブリッド車、電気自動車の開発により

自動車のエレクトロニクス化はこれまで以上に

急速に進んでおり、それを支えるECUはますます

多様化、複雑化しています。

ECUの制御を担う膨大な組込みソフトを、

高い品質を保ちながら

高効率で開発するためには、

確固としたソフトウエア開発プロセスが

不可欠です。

車の電子化により新たに自動車部品市場に

参入を考えているお客様、

今のうちに、車載組込みソフト専用の

プロセスモデルであるAutomotive SPICEを

導入されてはいかがでしょうか。

Biz3では、Automotive SPICEの紹介セミナーを

月に1回実施しています。（無償）

今月は、26日（金）に予定しております。

まだ空きがありますので、ぜひお申込みください。

http://www.biz3.co.jp/